Abstract
Es wird ein Verfahren beschrieben zum Herstellen einer Multimaterial- Bauteilverbindung (130). Das Verfahren weist auf: i) additives Fertigen eines ersten Bauteils (110) aus einem ersten Material (150), wobei das erste Bauteil (110) eine Verbindungsstruktur (112) aufweist, ii) Bereitstellen eines zweiten Bauteils (120), welches einen Verbindungsabschnitt (121) aufweist, welcher ein zweites Material (160) aufweist, iii) Einbringen des Verbindungsabschnitts (121) in die Verbindungsstruktur (112), wobei das zweite Material (160) zumindest teilweise als viskose Phase vorliegt, und iv) Aushärten des zweiten Materials (160) derart, dass eine formschlüssige Verbindung (131) zwischen dem ersten Bauteil (110) und dem zweiten Bauteil (120) ausbildet wird.
Original language | German |
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Patent number | AT520756 (B1) |
IPC | B22F7/04; B22F7/08; B32B37/04; B32B38/08; B33Y10/00; B33Y80/00; B33Y99/00 |
Priority date | 6/12/17 |
Publication status | Published - 15 Jul 2019 |