Titel in Übersetzung | Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing |
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Originalsprache | Englisch |
Seiten (von - bis) | 47-54 |
Fachzeitschrift | IEEE transactions on device and materials reliability |
Jahrgang | 10 |
Ausgabenummer | 1 |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2010 |
Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing
R. Huang, W. Robl, H. Ceric, T. Detzel, Gerhard Dehm
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Begutachtung
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Zitate
(Scopus)