Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process

Katerina Macurova, A. Kharicha, M. Pletz, M. Mataln, Raul Bermejo, R. Schongrundner, T. Krivec, T. Antretter, W. Maia, M. Morianz, M. Brizoux

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5 Zitate (Scopus)
OriginalspracheEnglisch
Titel14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Seiten1-6
Seitenumfang6
ISBN (Print)978-1-4673-6138-5
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 1 Apr. 2013
Veranstaltung14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems - Wroclaw, Polen
Dauer: 15 Apr. 201317 Apr. 2013

Konferenz

Konferenz14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
KurztitelEuroSimE 2013
Land/GebietPolen
OrtWroclaw
Zeitraum15/04/1317/04/13

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