Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications

Titel in Übersetzung: Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications

Klaus Fellner, Peter Filipp Fuchs, Gerald Pinter, Thomas Antretter, Thomas Krivec

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

7 Zitate (Scopus)
Titel in ÜbersetzungMethod development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)53-60
FachzeitschriftCircuit World
Jahrgang40
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2014

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