Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers

Mario Gschwandl, Markus Frewein, Peter Filipp Fuchs, Thomas Antretter, Gerald Pinter, Philipp Novak

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

OriginalspracheEnglisch
TitelEMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging
Herausgeber (Verlag)Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
ISBN (elektronisch)9781538656426
ISBN (Print)9781538656426
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 5 März 2019
Veranstaltung20th International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP 2018 - Clear Water Bay, Hong Kong
Dauer: 17 Dez. 201820 Dez. 2018

Publikationsreihe

NameEMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging

Konferenz

Konferenz20th International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP 2018
Land/GebietHong Kong
OrtClear Water Bay
Zeitraum17/12/1820/12/18

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