Control of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface

Titel in Übersetzung: Control of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface

S.H. Oh, Christina Scheu, T. Wagner, M. Rühle

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungBegutachtung

19 Zitate (Scopus)
Titel in ÜbersetzungControl of bonding and epitaxy at copper/sapphire interface
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)141912-1-141912-3
FachzeitschriftApplied physics letters
Jahrgang91
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2007

Dieses zitieren