Martin Pletz

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• 2010

  Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards

  Titel in Übersetzung: Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit BoardsBermejo Moratinos, R., Deluca, M., pletz, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2010.

  Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › Begutachtung